IBM y 3M se asocian para crear un super chip 3D

Con el fin de crear computadoras mucho más rápidas y eficientes es que nace esta idea de poder juntar ambas marcas para desarrollar un microchip de última tecnología.

La idea es apilar 100 capas de chips, uno encima del otro, para transformarlo en una “torre” de microchips. IBM contribuirá su experiencia en procesadores, mientras que 3M desarrollará el pegamento, que no sólo unirá a los chips, sino que permitirá transferir el calor sin dañar a los circuitos.

Ambas marcas aseguran que estas "torres de chips" incluirían memoria y redes, y podrían crear computadores 1.000 veces más rápidos que los procesadores de última generación disponibles hoy en el mercado, permitiendo mejores smartphones, tablets, PCs y consolas.

La moda del 3D se ha transportado al mundo de los microchips, y no sólo IBM está llevando este proyecto a cabo, sino también Intel está trabajando en un sistema similar. Es una investigación un tanto rara pero seguro que de resultar puede dar un tremendo salto en innovación.

En el siguiente video se muestra en detalle este nuevo chip 3D. Asombrate con las últimas tecnologías!